經濟部產業發展署石化產業高值化推動專案

Lonza與美國諾波薩特(音譯)共同開發出新款熱硬化性聚醯亞胺(PI)樹脂。除了具有PI樹脂原有之優良耐熱性及電絕緣性、物理強度等之外，尚能大幅提高對泛用溶劑的溶解性等及加工性。該兩公司將共同進行市場行銷及培育電子材料之市場。提供粉體或溶液試作品供顧客評估。

新產品不溶跟不融的特性有助於提高加工性，熔融黏度在190℃是1200 mPa秒以下，200℃是700 mPa秒以下。硬化後玻璃移轉溫度(Tg)為300℃以上。將以電子材料、汽車、航空、太空等領域為培育中心。市場開拓是以作為半導體密封材電路基板等之電子材料為主要市場。